環境試験装置

研究・開発
中規模生産ライン
大規模生産ライン

LTF-70

デスクサイドに設置可能なコンパクトな直冷熱型温度試験装置

プレハブ型
温度試験装置

試料が大きい場合や人が試験環境内に入って試験


マガジン昇降型温度試験装置


マガジン昇降型の搬送機構により小型・省スペース

低高温型温度試験装置


低温、高温下での動作を保証するため+120℃~-40 ℃の状態を基板に与え試験を行なう装置

硬化炉型

基板を組み込んだユニットを規定の温度プロファイルで硬化させ、高温を保持したままで動作試験

小型温度試験装置

小ロット生産、抜き取り検査、評価試験などに最適

低温型温度試験装置
小型の電子部品やハイブリッドIC などの連続低温試験

直冷熱型温度試験装置

基盤の温度検査などに適した小型軽量型の装置
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カスタマイズ例

種類 低温槽 最低温度-40 ℃まで製作可能。
中間槽 常温
高温槽 最高温度+120 ℃まで製作可能。
昇温槽 低温から高温への移行時、結露を防ぎながら温度上昇が可能。
サイズ設定 タクト(行程作業時間)や設置スペースに合わせて、2~6列での搬送で槽の長さを調整します。
搬送 方式 チェーン搬送 構造が簡単で重量のあるワークやパレットの搬送に適しています。
ロッド搬送 プリント基板搬送に適しています。サイズに合わせた搬送が可能で、基板幅の変更にも対応可能。
シャトル搬送 小型部品のパレットやキャリアの搬送に適しています。温度精度が必要な場合に有効。
周辺装置 ローダ インライン試験装置の入口にセットされる自動搬送装置で、ワークを前工程から自動供給が可能。
アンローダ インライン試験装置の出口にセットされる自動搬送装置で、ワークを次工程へ自動排出が可能。
リターンコンベア パレットやキャリアをインライン試験終了後、所定の場所に自動的に戻す機構。
パレット 基板やブロックを搬送試験する場合に必要な専用収納板。多種の基板に対応させたり、コネクタや基板動作に必要な部品を搭載することも可能。
制御 シーケンサ制御 ソフトウエアにより、各部の動作を制御するCPU ・I/O ・通信ユニットなどから構成される主要装置。
シーケンサの通信機能を使い、テスタや管理用のパソコンとのデータリンクが可能。またデータはMO などのメディアに収録可能。
温度制御 温度制御はPID 制御により±0.5℃までの制御が可能で、正確な温度プロファイルを実現。
使用する冷凍機は水冷式、空冷式があり設置条件に合わせた選択が可能。
データ管理 テスタ バーコードリーダ 基板や部品など、個別管理が必要なワークのバーコードを読み取り、試験したワークとインライン試験結果を管理することが可能。
捺印機構 インライン試験の結果、良品・不良品と判定されたワークに、スタンプやサインペンなどでマーキングが可能。
画像処理 基板上のLCD やLED の表示確認や小さいワークの位置決めに独自の画像処理技術で対応。
フィクスチャ 基板やコネクタ等の測定ポイントにプローブピンをあてる機構。複数の基盤に対応したフィクスチャや段取がえの考慮など、インライン方式に適したフィクスチャになります。
測定器 フィクスチャを介して取り込まれた信号を測定。ワークに適した専用測定器や汎用測定器を組込みます。
PC部 専用ソフトウェアにより、ラインの稼働状態や検査結果の合否判定等を処理します。
記録計 ペーパレスレコーダのMT100を推奨いたします。各層の温度状態等を記録します。